6月6日消息，据媒体报道，阿斯麦（ASML）首席执行官克里斯托夫·富凯近期针对美国芯片出口政策发出警示，指出该政策可能产生双重反效果：一方面会削弱ASML在光刻技术领域的全球主导地位，另一方面将倒逼中国加快半导体产业链的自主创新步伐。
富凯强调，这种人为设置的贸易壁垒非但无法遏制中国技术进步，反而会激发其更强烈的自主研发动力——"无论设置多少障碍，你试图阻止的人都会加倍努力以求成功"。
这位半导体设备巨头负责人分析称，美国政府当前的政策导向可能破坏历经数十年形成的全球化供应链体系，延缓包括人工智能在内的关键技术领域发展进程，并促使中国发展本土半导体产业，最终可能削弱ASML的主导地位，损害西方利益。
尽管中国现有光刻技术水平与ASML仍有显著差距，但富凯注意到中国已启动自主光刻设备的研发项目，这种趋势若持续强化，或将重塑全球半导体产业格局。
值得注意的是，英伟达CEO黄仁勋近期也表达了相似观点。他在采访中直言，中国人工智能发展已成既定事实，"问题不在于中国是否会实现AI发展，它已经实现了"。
黄仁勋特别提及，华为正在开发可与英伟达高端产品比肩的AI芯片及计算集群，这标志着中国在半导体设计领域已取得实质性突破。
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