6月25日消息，最近几年AMD凭借着X3D系列处理器，在游戏市场可谓是风生水起，那Intel这边会有什么应对方式呢？
根据最新消息，Intel下一代Nova Lake桌面CPU系列，将包括类似AMD 3D V-Cache技术的超大缓存版本。
爆料显示，Nova Lake系列将推出类似“X3D”的版本，其中两个型号将配备“大三级缓存”（bLLC），类似于AMD通过额外的3D V-Cache芯片在其X3D CPU中实现的缓存扩展。
配备bLLC的型号将包括8个性能核心（P-core）和12个或16个效率核心（E-core），这表明这种“X3D-like”实现最初将仅限于特定型号。
此前Intel前CEO帕特·基辛格曾暗示，公司将利用其内部技术（如Foveros和EMIB）打造类似“3D V-Cache”的处理器。
Intel最初计划将这种技术应用于服务器产品，但将这一技术扩展到消费级市场的可能性并未被排除。
除了大缓存，Nova Lake-S系列将拥有比前代产品多2.16倍的核心数和线程数，每个芯片还将增加4个额外的低功耗E-core，TDP最高可达150W。
本文转载于快科技，文中观点仅代表作者个人看法，本站只做信息存储
阅读前请先查看【免责声明】本文来自网络或用户投稿，文中观点仅代表作者个人观点，本站仅供信息存储,若本文侵犯了原著者的合法权益，可联系我们进行处理。 转载请注明出处：https://bjjwt.cn/news/5776.html
